Enterprise Europe Network към БТПП е съорганизатор на международно брокерско събитие, което ще се проведе в рамките на изложението "Embedded Technology and Internet of Things” Japan, 2016 Събитието е насочено към клъстери и фирми, опериращи в следните сфери:
- Хардуерни решения (MPU/MCU, DSP, System LSI(ASSP/ASIC), IP Core, FPGA/PLD, Smart Card, Embedded Platforms, Board Computers, Wireless Networks (802.11x, Bluetooth, UWB), Interface Technologies (IEEE1394, USB), PowerSupply/Management, ICSocket, Back-Plane)
- Софтуерни решения (RTOS, Device Drivers, Firmware/Middleware, Internet-Related Technology, Database, Security Technologies (Encryption/Decryption)
- Интегрирана среда за разработка и инструменти (Програмни езици: C/C++, Java, HTML/XML, UML, Compilers/Assemblers), In-Circuit Emulator and Debugging Tools, EDA/System Design Tools, Measurement & Instruments, Project Management Tools, Configuration Management Tools)
- Други (System House, Design Service Firms, System Integration Companies, Technology Promotion Organizations, Publishers, Universities/Research Organizations)
Събитието ще продължи пет дни и ще включва семинари, групови посещения на фирми, двустранни бизнес срещи в рамките на изложението "Embedded Technology and Internet of Things” Japan 2016
Организаторът на бизнес мисията - Центърът за индустриално сътрудничество ЕС - Япония, ще покрие следните разходи на участниците в бизнес мисия до Япония:
- Такса участие
- Трансфери по време на посещения на фирми, вкл. и до Йокахома
- Достъп до платформата за развитие на бизнес партньорства
- Превод
- Обяд за 3 дни и коктейли
- 600 евро грант за Клъстери и МСП (European Cluster Collaboration Platform).
Краен срок за регистрация: 30 юни 2016. За повече информация: http://www.eu-japan.eu/events/ict-cluster-sme-mission
За запитвания и подаване на апликационни форми, моля свържете се с Диане Лула на имейл: d.lula@eu-japan.eu.
За контакти: Европейски информационен и иновационен център, БТПП, тел.: 02 8117 515, een@bcci.bg